ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷೆ

STHL ನಲ್ಲಿ ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷೆ

ISO9001 ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ತಯಾರಕರಾಗಿ, STHL ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಸಂಪೂರ್ಣ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಅನುಸರಿಸುತ್ತದೆ. ಪರೀಕ್ಷೆಗಳು ಮತ್ತು ತಪಾಸಣೆಗಳಲ್ಲಿ ಭೌತಿಕ ಮತ್ತು ದೃಶ್ಯ ತಪಾಸಣೆಗಳು, ಮುಕ್ತ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳು, AOI ತಪಾಸಣೆಗಳು, ಎಕ್ಸ್-ರೇ ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ಇನ್-ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳು ಸೇರಿವೆ. ನಾವು ಮದರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಿದ ಉತ್ಪನ್ನ ಎರಡಕ್ಕೂ ವಯಸ್ಸಾದ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಸಹ ಮಾಡುತ್ತೇವೆ. ಈ PCBA ತಪಾಸಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಗ್ರಾಹಕರ ಅಂತಿಮ ಉತ್ಪನ್ನವು ಅವರ ವಿನ್ಯಾಸ ವಿಶೇಷಣಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಂಪೂರ್ಣ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸ್ಥಳವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ದೋಷರಹಿತ ಅನುಪಾತಕ್ಕೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಸಂಪೂರ್ಣ ಪ್ರಮುಖ ಸಮಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

AOI ತಪಾಸಣೆ 100%

AOI ತಪಾಸಣೆ 0201 ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗೆ ಇಳಿದಿದೆ

ಎಕ್ಸ್-ರೇ ತಪಾಸಣೆ

PCBA SMT ಮೂಲಮಾದರಿ ತಪಾಸಣೆ

ಐಕ್ಯೂಸಿ ಸೂಚನೆಗಳು

ಬಿಜಿಎಗಾಗಿ ಎಕ್ಸ್-ರೇ ತಪಾಸಣೆ

8-12 ಗಂಟೆಗಳ ವಯಸ್ಸಾದ ಪರೀಕ್ಷೆ

ಯೋಜನೆಯ ಪ್ರಕಾರ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ಪರೀಕ್ಷಾ ನೆಲೆವಸ್ತುಗಳು

12-24 ಗಂಟೆಗಳ ವಯಸ್ಸಾದ ಪರೀಕ್ಷೆ

ಸಮಗ್ರ ಪರೀಕ್ಷಾ ಸೇವೆಗಳು

STHL ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಕ್ಲೈಂಟ್ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಗ್ರಾಹಕೀಯಗೊಳಿಸಬಹುದಾದ ಪರೀಕ್ಷಾ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.
ಒದಗಿಸಲಾದ ಪರೀಕ್ಷಾ ಸೇವೆಗಳ ವಿಶಿಷ್ಟ ಶ್ರೇಣಿ ಇಲ್ಲಿದೆ:

ಮುದ್ರಣ ಬೆಸುಗೆ ಅಂಟಿಸುವ ಪರೀಕ್ಷೆ

ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತಪಾಸಣೆ (AOI)

ಇನ್-ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪರೀಕ್ಷೆ (ICT)

ಬಿಜಿಎ (ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ) ಘಟಕಗಳಿಗಾಗಿ ಎಕ್ಸ್-ರೇ ತಪಾಸಣೆ

ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಪರೀಕ್ಷೆ

0102

ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ತಪಾಸಣೆ (SPI)

ಅತ್ಯುನ್ನತ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ನಾವು ಪ್ರತಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ಚಾಲನೆಯಲ್ಲಿ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ತಪಾಸಣೆ (SPI) ಅನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತೇವೆ. ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಪರಿಮಾಣ ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಮೌಲ್ಯೀಕರಿಸಲು 3D ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಮೂಲದಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ದೋಷಗಳನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ.

100% AOI ತಪಾಸಣೆ

ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಪಿಸಿಬಿಯು ಕಾಣೆಯಾದ ಘಟಕಗಳು, ಹಾನಿ, ವಿಚಲನಗಳು, ತಪ್ಪಾದ ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಇನ್ನೂ ಹೆಚ್ಚಿನದನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತಪಾಸಣೆಗೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತದೆ.

ಇನ್-ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪರೀಕ್ಷೆ (ICT)

ಈ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಪರೀಕ್ಷಾ ಉಪಕರಣವು ಘಟಕ ಮೌಲ್ಯಗಳು, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳು ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಸೇರಿದಂತೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಇದು ವೈಪರೀತ್ಯಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸರಿಪಡಿಸುವ ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ಪ್ರೇರೇಪಿಸುತ್ತದೆ, ಸ್ಥಿರವಾದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ದೋಷಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಎಕ್ಸ್-ರೇ ತಪಾಸಣೆ

ಈ ಹೆಚ್ಚಿನ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು BGA ಅಸೆಂಬ್ಲಿಗಳ ಆಳವಾದ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ, ಸರಿಯಾದ ಘಟಕ ನಿಯೋಜನೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಕಲಿ ಜೋಡಣೆ, ಕಾಣೆಯಾದ ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡುಗಳು ಮತ್ತು ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಷನ್ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಂತಹ ಸಂಭಾವ್ಯ ದೋಷಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸುತ್ತದೆ. ಇದು ತಪ್ಪು ಜೋಡಣೆ, ಬೆಸುಗೆ ಸೇತುವೆಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಉತ್ಪಾದನಾ ದೋಷಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಕಾರ್ಯ ಪರೀಕ್ಷೆ

ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಪ್ರತಿ PCBಯು ಇನ್-ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯಂತೆಯೇ 100% ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಪರೀಕ್ಷೆಗೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತದೆ.