ಉದ್ಯಮ ಸುದ್ದಿ
0102030405
ಡಿಜಿಟಲ್ ಥ್ರೆಡ್: ನಮ್ಮ MES ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಸಂಪೂರ್ಣ PCBA ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ
2026-07-13
ಮಿಷನ್-ಕ್ರಿಟಿಕಲ್ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ, ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ಏನಾಯಿತು ಎಂಬುದನ್ನು ತಿಳಿದುಕೊಳ್ಳುವುದು ಅದನ್ನು ಹೇಗೆ ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗಿದೆ ಎಂಬುದರಷ್ಟೇ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ. ಕ್ಷೇತ್ರ ವೈಫಲ್ಯಗಳು ಸಂಭವಿಸಿದಾಗ ಅಥವಾ ಘಟಕ ಮರುಸ್ಥಾಪನೆಗಳು ಸಂಭವಿಸಿದಾಗ, ಪ್ರತಿ ಅಸೆಂಬ್ಲಿಯನ್ನು ಅದರ ಮೂಲ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಮತ್ತು ಎಫ್... ಗೆ ಹಿಂತಿರುಗಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ.
ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ 
ಮೊದಲ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಪರಿಶೀಲನೆ: STHLPCBA 3D SPI ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಪರಿಪೂರ್ಣತೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ
2026-07-06
SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿಯಲ್ಲಿ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣವು ಅತ್ಯಂತ ವೇರಿಯಬಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ, ಆದರೂ ಇದು ಪ್ರತಿ ನಂತರದ ಹಂತದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚು ಪೇಸ್ಟ್ ಸೇತುವೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ; ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ ಬೆಸುಗೆ ಸಾಕಾಗುವುದಿಲ್ಲ; ತಪ್ಪು ಜೋಡಣೆಯು ಸಮಾಧಿಗೆ ಕಲ್ಲು ಹಾಕಲು ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ...
ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ 
ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಸಾಬೀತುಪಡಿಸುವುದು: ಬರ್ನ್-ಇನ್ ಮತ್ತು ಒತ್ತಡ ಪರೀಕ್ಷೆಯು ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಮೌಲ್ಯೀಕರಿಸುತ್ತದೆ
2026-06-30
ಜೋಡಣೆಯ ನಂತರ ಎಲ್ಲಾ ದೋಷಗಳು ತಕ್ಷಣವೇ ಗೋಚರಿಸುವುದಿಲ್ಲ. ಕೆಲವು - ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಘಟಕ ಉತ್ಪಾದನಾ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳು ಅಥವಾ ಮಾರ್ಜಿನಲ್ ಜೋಡಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದವು - ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಗಂಟೆಗಳು ಅಥವಾ ದಿನಗಳ ನಂತರ ಮಾತ್ರ ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ. ಬರ್ನ್-ಇನ್ ಪರೀಕ್ಷಾ ವಿಳಾಸ...
ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ 
ನಿಖರತೆಯೊಂದಿಗೆ ಏಕೀಕರಣ: ನಮ್ಮ STHL ಡಿಪನೆಲೈಸೇಶನ್ ಮತ್ತು ಲೀಡ್ ರಚನೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು
2026-06-23
PCB ಪ್ಯಾನೆಲ್‌ಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ನಮ್ಮ ಸೌಲಭ್ಯಕ್ಕೆ ಬರುತ್ತವೆ, ಅವುಗಳು ಬ್ರೇಕ್‌ಅವೇ ಟ್ಯಾಬ್‌ಗಳು ಅಥವಾ V-ಸ್ಕೋರ್ ಲೈನ್‌ಗಳ ಮೂಲಕ ಸಂಪರ್ಕಗೊಂಡಿರುವ ಬಹು ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ. ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷೆಯ ನಂತರ, ಈ ಪ್ಯಾನೆಲ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಘಟಕಗಳಾಗಿ ಬೇರ್ಪಡಿಸಬೇಕು - ಅಥವಾ ಡಿಪನೆಲೈಸ್ ಮಾಡಬೇಕು...
ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ 
ಅದೃಶ್ಯವನ್ನು ನೋಡುವುದು: ಎಕ್ಸ್-ರೇ ತಪಾಸಣೆಯು ಗುಪ್ತ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ
2026-06-16
ಆಧುನಿಕ PCBA ಯಲ್ಲಿ, ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಜಂಟಿ ಬರಿಗಣ್ಣಿಗೆ ಅಥವಾ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತಪಾಸಣೆಗೆ (AOI) ಗೋಚರಿಸುವುದಿಲ್ಲ. BGA ಗಳು, LGA ಗಳು ಮತ್ತು ಕೆಲವು QFN ಗಳಂತಹ ಘಟಕಗಳು ತಮ್ಮ ದೇಹದ ಕೆಳಗೆ ತಮ್ಮ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಮರೆಮಾಡುತ್ತವೆ, ಇದು ಗಮನಾರ್ಹ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತದೆ ...
ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ 
ಮೇಲ್ಮೈ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ: ಬಿಜಿಎ ಮತ್ತು ಫೈನ್-ಪಿಚ್ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿಯಲ್ಲಿ ನಮ್ಮ ಪರಿಣತಿ
2026-06-09
ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ (BGA) ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳು ಆಧುನಿಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಸರ್ವವ್ಯಾಪಿಯಾಗಿವೆ, ಕನಿಷ್ಠ ಜಾಗದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ I/O ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತವೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಅವುಗಳ ಗುಪ್ತ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು - ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಘಟಕದ ಕೆಳಗೆ - ವಿಶಿಷ್ಟ ಜೋಡಣೆ ಸವಾಲನ್ನು ಪ್ರಸ್ತುತಪಡಿಸುತ್ತವೆ...
ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ 
ಪರಿಪೂರ್ಣತೆಯ ಶಾಖ: ನಮ್ಮ STHL ರಿಫ್ಲೋ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಥರ್ಮಲ್ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್
2026-05-11
ರಿಫ್ಲೋ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್ ಎಂದರೆ SMT ಘಟಕಗಳು PCB ಗೆ ಶಾಶ್ವತವಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲ್ಪಡುವ ಸ್ಥಳವಾಗಿದೆ. ಥರ್ಮಲ್ ಪ್ರೊಫೈಲ್ - ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಅನುಸರಿಸುವ ನಿಖರವಾದ ತಾಪನ ಮತ್ತು ತಂಪಾಗಿಸುವ ಕರ್ವ್ - ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು ಸರಿಯಾಗಿ ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆಯೇ ಅಥವಾ ವಿಫಲಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆಯೇ ಎಂಬುದನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ. A...
ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ 
SMT ಯ ಅಡಿಪಾಯ: ನಮ್ಮ STHL ಕಠಿಣ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ನಿರ್ವಹಣೆ ಮತ್ತು ಮುದ್ರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ
2026-05-15
ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿಯ ಜೀವಾಳವಾಗಿದೆ. ಅದರ ಗುಣಮಟ್ಟ, ಸಂಗ್ರಹಣೆ, ನಿರ್ವಹಣೆ ಮತ್ತು ಅನ್ವಯವು ನಿಮ್ಮ PCBA ನಲ್ಲಿರುವ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಂಟಿಯ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ. ಉನ್ನತ ಗುಣಮಟ್ಟದ SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ತಯಾರಕರಾಗಿ, ನಾವು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಿದ್ದೇವೆ...
ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ 
ಒಣ ಶೇಖರಣಾ ವಿಷಯಗಳು: ತೇವಾಂಶ-ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸಾಧನ ರಕ್ಷಣೆಗಾಗಿ ನಮ್ಮ STHL ಪ್ರೋಟೋಕಾಲ್‌ಗಳು
2026-05-08
ತೇವಾಂಶ-ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸಾಧನಗಳು (MSD ಗಳು) PCBA ಅಸೆಂಬ್ಲಿಯಲ್ಲಿ ಗುಪ್ತ ಅಪಾಯವನ್ನು ಪ್ರಸ್ತುತಪಡಿಸುತ್ತವೆ. ಈ ಘಟಕಗಳು ಸುತ್ತುವರಿದ ತೇವಾಂಶವನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ತ್ವರಿತ ತಾಪನಕ್ಕೆ ಒಳಗಾದಾಗ, ಆಂತರಿಕ ಉಗಿ ಒತ್ತಡವು ಬಿರುಕುಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು - ದೋಷ k...
ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ 
STHL ನಿಖರತೆಯ ಪುನರ್ನಿರ್ಮಾಣ: PCBA ಅಸೆಂಬ್ಲಿಗೆ ತಿದ್ದುಪಡಿ ಅಗತ್ಯವಿದ್ದಾಗ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ಮರುಸ್ಥಾಪಿಸುವುದು
2026-05-05
ಹೆಚ್ಚು ನಿಯಂತ್ರಿತ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿಯೂ ಸಹ, ಸಾಂದರ್ಭಿಕ ದೋಷಗಳು ಸಂಭವಿಸುತ್ತವೆ. ಒಬ್ಬ ಉತ್ತಮ ತಯಾರಕನನ್ನು ಸರಾಸರಿ ತಯಾರಕರಿಂದ ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸುವುದು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಗೆ ಧಕ್ಕೆಯಾಗದಂತೆ ಈ ದೋಷಗಳನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಸರಿಪಡಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ. ಹೈಕ್ವಾ ಆಗಿ...
ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ